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PCBA板分板項目的一個小故事

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1#
發表于 2018-11-1 15:56:13 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
大家好!
現在有一個自動分割PCBA板的項目,板子厚度:0.35mm,大小:75x35mm;零部件到分割邊的最小距離0.2mm。
梳理下目前有幾個思路;不知道還有沒有好的方式,望前輩指教。

1.機械沖裁剪切方式;
優點:效率高。
缺點:剪切時PCBA應力大,對刀模加工精度及配合精度高,產品更新迭代后刀模需要更換。
結論:由于貼片芯片電子元器件較小,擔心剪切應力會造成品質隱患,糾結中。

2.CNC銑板方式;
優點:PCBA板應力較小。
缺點:粉塵產生,效率較低。
結論:由于是PCBA板,上面有感光芯片,對粉塵要求比較高,直接不考慮。

3.激光切割方式;
優點:非接觸式切割,無應力。
缺點:由于是熱加工,會存在一定的熱影響區域。
結論:采用冷光源進行切割,盡量減輕熱影響,優先考慮方案。

說一下我現在的糾結點:我們的產品更新速度很快,以及產品薄,元器件距離近及小等特點,所以想采用激光切割方式。本來準備大干一場,今天主管過來跟我說,現在不考慮激光,優先采用沖裁的方式剪切。我說為什么?預算不夠。當場我沒有說什么。后來內心有點不平靜了,感覺預算是托詞(因為其他同事的激光項目也照常進行中),經過溝通了解,是上面BOSS說沒有必要,因為我們現在的手工工裝就是機械剪切方式,感覺挺好的。但是我通過項目了解,質檢,工程等大家都很希望導入激光工藝,都知道其中應力影響風險(我們現在產品有一定的市場反饋的不合格,我個人覺得剪板應力會造成一定影響)。后面和主管繼續交流,說激光設備一定會上,但是先要用機械沖裁方式過度下,我說這不是浪費嗎?因為我們已經有新產品在更新設計中了,會更換好幾次模具。
吐槽了這么多,第一:我覺得預算不是問題。第二:大家都很希望新的工藝導入(人心導向)。第三:從整線的規劃上面,物料的裝配順序會更合理,集成更高的自動化以及風險會降低很多(優勢可見)。為什么最終的結果會是這樣子呢?

我一直覺得做正確事與正確做事有很大的本質卻別。現在我就一直認為激光切割是一個正確的事。現在被帶著內心的小情緒來述說下!還望前輩指教。
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2#
發表于 2018-11-1 16:17:07 | 只看該作者
大家都很希望新的工藝導入(人心導向)。
這個不是要選激光的理由

另外機械分板機,我一個前同事有在做類似設備,聽說效果很好啊,是芬蘭的設計,沒聽說有你這個問題,
他那個機器整體剛性很好,整體設備非常大。。。據說質保20年沒問題
分板機也是有檔次之分的,不能因為你用的機械分板差就說這個不好。。

另外看你應該負責是生產工藝的,又不是設計的,管他那么多干嘛
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3#
發表于 2018-11-1 16:29:04 | 只看該作者
既已決定,還有什么糾結,放下心結,讓大家看到你的執行力
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4#
發表于 2018-11-1 16:57:15 | 只看該作者
樓主分析的挺透徹的,我之前的公司就是別人都想這樣,老板覺得不行,就是不行
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5#
 樓主| 發表于 2018-11-1 17:11:43 | 只看該作者
一展刀鋒 發表于 2018-11-1 16:17
大家都很希望新的工藝導入(人心導向)。
這個不是要選激光的理由

說的是一個共識。可是我是做自動化機械設計的,和結構工藝一個組。目前3D方案都設計幾版了。你說的設備能說明一下公司嗎?
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6#
 樓主| 發表于 2018-11-1 17:16:00 | 只看該作者
3983596 發表于 2018-11-1 16:29
既已決定,還有什么糾結,放下心結,讓大家看到你的執行力

謝謝你的鼓勵
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7#
發表于 2018-11-1 17:17:08 | 只看該作者
非標男 發表于 2018-11-1 17:11
說的是一個共識。可是我是做自動化機械設計的,和結構工藝一個組。目前3D方案都設計幾版了。你說的設備 ...

在珠海,具體不大了解,你們要想設計的話不可能,只能是買別人的機器
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8#
 樓主| 發表于 2018-11-1 17:21:05 | 只看該作者
瑞香 發表于 2018-11-1 16:57
樓主分析的挺透徹的,我之前的公司就是別人都想這樣,老板覺得不行,就是不行

只是初淺的分析了下,其實深入還有很多門道。誰叫人家是老板呢!但是被沒有說服力的理由直接拒絕,過不了內心的那條坎!
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9#
發表于 2018-11-1 17:21:09 | 只看該作者
板子上需要鐳射碼定位溯源
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10#
發表于 2018-11-1 17:25:45 | 只看該作者
我們公司用分板機的挺多的,基本都是激光,因為怕影響板材上的元器件,目前還對夾取板材的夾爪加感應器進行受力分析,看是否會影響產品品質。不過老闆決定項目怎麼做首要的當然是成本考慮,激光的成本比機械的高的不是一點點啊。
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